到4月3日收盘，德福科技股价报13.84元，较前一交易日跌落1.49%。当日开盘价为13.95元，盘中最高触及14.16元，最低下探至13.73元，成交量为52200手，成交额达0.73亿元。
公司表明，电子电路铜箔产品部分客户已完结送样和验厂流程，方案于本年第二季度起逐渐放量。此外，德福科技在高频高速PCB范畴继续推动研制技能，其自主研制的RTF及HVLP系列新产品已掩盖多代次量产。其间，RTF第2代产品已完成批量供货，RTF第3代正在承受下流厂商认证，部分高端产品在服务器及AI终端范畴得到使用验证。
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德福科技股价跌落149% 电子电路铜箔产品行将放量
时间: 2025-06-25 07:23:03 | 作者; m6官网
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